インターフェックスジャパン2019 に出展いたしました

当社は、2019年7月3日（水）～7月5日（金）、東京ビッグサイトにて開催されました「第21回インターフェックス ジャパン」に出展いたしました。

おかげさまで多数のお客様にご来場いただき、盛況のうちに終了いたしました。
ご来場いただきました皆様には心より御礼を申しあげます。

今回、当社のブースでは「未来を創るパッケージ　～人々を包む、社会を包む～」をキーコンセプトに「受託製造ゾーン」にて出展いたしました。
受託包装加工製品やオリジナルパッケージに加え、本年の５月に新しく竣工いたしました包装技術開発センターの機能など幅広くご紹介させていただき、多数のお客様より貴重なご意見、ご要望をいただきました。

開催中に展示いたしました製品・サービスにつきまして、お問合せ等がございましたら何なりとお申し付けくださいますようお願い申しあげます。